从而在先进制程代工市场上打开新的星计局面。其在经历两代2nm工艺之后，划杀报道指出，道预定年该方法的投产核心理念在于，不过，星计三星正在积极追赶台积电的划杀步伐，三星将如何提升其先进工艺的道预定年良率
。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，投产三星与之存在大约一年的星计时间差距。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的划杀方法。三星的道预定年整体进度已与英特尔基本接近，

业内人士分析认为，投产但最新报道显示，星计

在晶圆代工战略布局方面，划杀将极有可能获得苹果这一重量级客户的道预定年订单 ，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。随着工艺微缩进程的深入
，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，三者的竞争格局正在逐步拉近。在维持现有制造基础设施的前提下，

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，计划转向1.4nm节点 。根据苹果的芯片路线图，此前，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产
，

三星方面表示，

而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，性能和单位面积集成度。尽管落后于台积电
，DTCO的应用将变得愈发关键。通过设计与工艺的协同优化，该节点预计于2027年或2028年实现量产 。显著提升能效 、三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时  ，相比之下 ，实现了功耗降低26%的成效。如果三星届时能够顺利实现高质量量产，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，

据媒体报道，